设备行业经历了业绩承压阶段，11家领军企业总收入达414.23亿，同比增长11%，但利润下滑31%。光伏装机需求的持续高涨，特别是下半年预计的爆发式增长，加之技术革新如HJT降本增效、组件端0BB及叠栅技术的应用，预示行业复苏在即。行业利润率受到毛利率下降和减值损失增加的影响，分别降至26%和10%。虽合同负债和存货增速放缓，现金流短期内承压，但行业展现强大韧性，研发投入持续，期待技术突破和市场需求释放引领行业步入上升通道。
在硅片设备领域，低氧单晶炉结合超导磁场技术明显降低了晶体中的氧含量，提升材料品质，晶盛机电已率先推出有关产品，引领行业向更高标准进发。钨丝金刚线技术正逐步普及，高测的钨丝冷拉工艺革新提高生产效率与产品质量，减少相关成本，促进钨丝金刚线的广泛应用。同时，薄片化与半片切割技术的推进，标志着硅片加工进入精细化、效能化的全新阶段，如高测在HJT硅片上的90m厚度量产能力。
光伏行业正迎来由HJT电池技术引领的新一轮技术革命，其高效转换率与明确的降本路径使其有望超越TOPCon，成为下一代电池片主流。伴随银包铜、电镀铜等技术进步，HJT组件的非硅成本迅速缩减，预计2025年将与TOPCon成本持平，开启大规模商业化时代。行业巨头迈为股份，凭借其领先的HJT整线设备与靶材降铟、全开口网版等创新，明显降低生产成本。
0BB技术革新光伏电池片设计，取消主栅并通过组件环节的细铜焊带导电，大大降低银耗与遮光，尤其利好银价敏感的HJT电池。随银价上涨，0BB技术加速产业化，预计2024下半年将迎来大规模设备招标。叠栅技术作为另一创新，通过导电种子层与导电线大幅降银、提效，已在时创能源的TOPCon组件中展现卓越性能，即将步入量产阶段。
投资建议：硅片环节重点推荐硅片设备龙头晶盛机电、切片代工逻辑逐渐兑现的高测股份；电池片设备重点推荐HJT整线设备龙头迈为股份；组件设备重点推荐串焊机龙头奥特维。
光伏装机需求持续增长&技术迭代重置产能背景下，看好光伏行业触底反弹。2024上半年的中期报告揭示，光伏设备行业的11家标杆企业晶盛机电、高测股份、连城数控、迈为股份、捷佳伟创、帝尔激光、奥特维、金辰股份、金博股份、双良节能、罗博特科等。共同呈现出业绩短期承压的态势，总收入达到414.23亿元，虽较去年同期增长11%，但增速明显放缓。利润层面同样承压，归母净利润总额为41.28亿元，同比下降31%，这主要是由收入增长减速、毛利率下降以及加大了减值损失计提所导致。然而，行业并未因此悲观，而是着眼于未来的复苏。一方面，光伏装机需求持续旺盛，2024上半年国内新增装机量高达102.48GW，同比增长31%，预计随产业链价格触底，将进一步刺激国内外市场的装机需求激增。另一方面，技术驱动下的降本增效成为行业转型的催化剂，尤其在硅片、电池和组件设备领域，诸如硅片薄片化、低氧单晶炉、钨丝金刚线BB、叠栅等新技术的推进，不仅缩短了设备的更新周期，也提升了行业整体的创新能力。
行业盈利能力受减值等影响有所下滑。2024上半年毛利率降至26%，同比减少了3个百分点，而归母净利率更是滑落至10%，同比一下子就下降5个百分点。这一局面主要归咎于产品跌价引发的毛利率下滑，以及存货和信用减值损失的显著上升，其中存货跌价损失飙升至13.7亿元，远超2023全年总和，增幅高达247%，信用减值损失亦增至7亿元，超过去年全年，同比增长183%。不过，随着行业规模扩大，成本控制能力加强，期间费用率稳定在8.6%，同比下降2.6个百分点，而研发投入则达11亿元，占收入比重为2.7%，表明行业在逆境中仍然重视科技创新。
行业合同负债&存货增速放缓。截至2024上半年末，合同负债温和增长至462亿元，同比增长20%，而存货总量则为662.21亿元，同比增长19%，主要构成是已发出的商品。有必要注意一下的是，存货周转天数从332天增加到360天，应收账款周转天数也由64天升至79天，反映出客户收入确认延迟和物料准备时间加长的影响。
2023Q1-Q4经营活动净现金流良好，2024H1短期承压。除了2022的第一和第三季度之外，自2020年起，每季度的经营性净现金流均为正值，显示出良好的资金流健康度。然而，2024上半年的经营活动现金流却呈现负数状态，这主要源于下游客户的经营压力导致更多采用票据结算方式，以及较高的物料采购和人力支出。但随着行业经营情况的好转和设备商加快收款节奏，经营活动的净现金流预期将会得到非常明显改善。
硅片设备技术中，低氧单晶炉、钨丝金刚线和薄片化技术被视为未来发展的关键。低氧单晶炉通过超导磁场减少对流，降低晶体内的氧含量，提升晶体生长的稳定性，有助于减少缺陷。此外，通过优化泵的抽速，可以加快氧的排出。晶盛机电已经推出了具有超导磁场的低氧单晶炉，预计随技术的进步，设备的回本周期有望缩短。目前，超导磁场低氧单晶炉的产业化进度还需逐步降低成本和下游盈利改善。晶盛机电作为单晶炉的有突出贡献的公司，不断拓展光伏与半导体领域，并实现硅片、电池、组件设备的全覆盖。在半导体设备方面，晶盛机电已经布局了大硅片、先进封装、先进制程和碳化硅等领域。
钨丝金刚线技术的渗透率正在慢慢地提升，但其成本效益仍需提高。钨丝金刚线的生产所带来的成本主要来自于钨丝母线，而钨丝母线的生产所带来的成本受上游钨金矿价格波动和拉丝效率的影响。目前，钨丝金刚线的生产的基本工艺仍以热拉法为主，但高测已经研发出“钨丝冷拉”工艺，该工艺在拉丝工序中引入新的工艺，如洗白、电镀、多塔轮拉拔，能够大幅度的提高生产效率和产能，降低物料成本，提升稳定性，以此来降低钨丝金刚线的生产成本。
薄片化和半片切割技术是切片的重要发展的新趋势。薄片化和半片切割技术能提高硅片的转换效率，降低生产所带来的成本，并且有利于提高硅片的质量。高测已经批量供应代加工服务100m/110m半片硅片，部分客户交付90m半片硅片。此外，超薄硅片加工技术如边皮利用和吸附抬棒等技术也在持续不断的发展和完善。
光伏设备的技术创新，尤以HJT电池技术为代表，正引领行业迈入崭新周期。HJT技术以其高效的转换率、优异的双面率和清晰的降本路径，被视为下一代电池片的主导路线。当前，HJT电池在组件功率、非硅成本方面已逼近甚至媲美TOPCon，预示着大规模商业化生产的时机日益成熟，预计2025年HJT产线的投资回报率将与TOPCon持平，开启全面产业化进程。技术迭代中，HJT组件凭借高出的功率和发电量，享有0.15-0.2元/W的价格溢价，尤其在特定地理条件下，HJT的度电成本优势更为显著。
在HJT产业化进程中，多项关键技术的集成应用尤为关键。通威的HJT中试线W以上的平均功率，银包铜、光转胶膜等技术的融合使非硅成本显著下降，预计2025年将与TOPCon齐平。银包铜技术的批量应用，配合电镀铜、靶材降铟等措施，进一步削减金属化成本，其中电镀铜与0BB技术结合，可额外降低10%的金属化开支。靶材降铟方面，“降铟三部曲”策略，包括设备优化、低铟叠层膜和规模化铟回收，将铟基靶材的单耗降至历史最低水平。背抛技术与全开口网版的应用，则从提升效率方面出发，前者通过改造背面结构，后者通过改良印刷工艺，均可实现电池效率的显著提升。
在此背景下，迈为股份作为HJT设备的领头羊，其市场占有率持续攀升，尤其是在PECVD和CVD技术上，采取的VHF+小腔体策略有效提升了沉积速率与均匀性，保证了HJT电池的高性能。迈为的1.2GWHJT生产线不仅大幅度降低了非硅成本，还通过节省场地、人工、用电和靶材等方式，为用户带来了显著的经济效益。此外，迈为还在显示与半导体封装领域拓展，形成了多元化的业务布局，展现了其在高科技制造业的强大竞争力。
0BB（无主栅）技术在光伏电池片制造领域正引发一场革新风暴，它通过在电池片环节取消传统的主栅设计，而在组件环节采用更细的铜焊带代替，不仅减少了银耗，还因其较小的遮光面积，理论上能提升组件功率，对银价敏感的HJT技术而言，0BB技术显得很重要。随着银价上涨，0BB技术的产业化步伐有望加速，特别是在2024年下半年，行业预计将见证更大规模的0BB设备招标活动。头部企业如奥特维已有多款0BB串焊机在HJT客户处测试或量产，其设备兼容至90m薄片，彰显了技术的领先与成熟。与此同时，叠栅技术作为一种新兴的平台型技术，凭借大幅降银和显著提效的特点，正迅速走向产业化，时创能源推出的叠栅技术与双面Poly结合的TOPCon组件，功率高达650W，银浆成本降低75%-100%，预计于2024年第三季度实现量产，标志着叠栅技术从概念到现实的重要跨越。这些技术的加快速度进行发展，正推动光伏行业向着更高效、低成本的方向迈进，开启了光伏设备技术的新篇章。
综上所述，尽管2024年上半年光伏设备行业面临业绩承压的挑战，但行业内新技术如低氧单晶炉、钨丝金刚线BB及叠栅技术的快速产业化，预示着行业即将迎来复苏与增长的新篇章。随着光伏装机需求的持续攀升和技术创新的不断推进，行业有突出贡献的公司在逆境中展现出强大的韧性和创造新兴事物的能力，有望引领行业穿越周期，步入新的发展阶段。
原文标题:行业报告 业绩阶段承压，新技术产业化加速推进&看好龙头设备商穿越周期
